Konkrēts plāns: lieljaudas MOSFET siltuma izkliedes ierīce, ieskaitot dobu konstrukcijas korpusu un shēmas plati. Shēmas plate ir izvietota korpusā. Vairāki blakus MOSFET ir savienoti ar abiem shēmas plates galiem caur tapām. Tas ietver arī ierīci saspiešanaiMOSFET. MOSFET ir izgatavots tā, lai tas būtu tuvu siltuma izkliedes spiediena blokam uz korpusa iekšējās sienas. Siltuma izkliedes spiediena blokam ir pirmais cirkulācijas ūdens kanāls, kas iet cauri tam. Pirmais cirkulējošais ūdens kanāls ir vertikāli izvietots ar vairākiem blakus esošajiem MOSFET. Korpusa sānu siena ir aprīkota ar otru cirkulācijas ūdens kanālu paralēli pirmajam cirkulācijas ūdens kanālam, un otrais cirkulācijas ūdens kanāls atrodas tuvu attiecīgajam MOSFET. Siltuma izkliedes spiediena bloks ir aprīkots ar vairākiem vītņotiem caurumiem. Siltuma izkliedes spiediena bloks ir stingri savienots ar korpusa iekšējo sienu caur skrūvēm. Skrūves tiek ieskrūvētas siltuma izkliedes spiediena bloka vītņotajos caurumos no vītņotajiem caurumiem korpusa sānu sienā. Korpusa ārējā siena ir aprīkota ar siltuma izkliedes rievu. Korpusa iekšējās sienas abās pusēs ir izvietoti atbalsta stieņi, lai atbalstītu shēmas plati. Kad siltuma izkliedes spiediena bloks ir stingri savienots ar korpusa iekšējo sienu, shēmas plate tiek nospiesta starp siltuma izkliedes spiediena bloka sānu sienām un atbalsta stieņiem. Starp tiem ir izolācijas plēveMOSFETun korpusa iekšējā siena, un starp siltuma izkliedes spiediena bloku un MOSFET ir izolācijas plēve. Korpusa sānu siena ir aprīkota ar siltuma izkliedes cauruli, kas ir perpendikulāra pirmajam cirkulācijas ūdens kanālam. Siltuma izkliedes caurules viens gals ir aprīkots ar radiatoru, bet otrs ir aizvērts. Radiators un siltuma izkliedes caurule veido slēgtu iekšējo dobumu, un iekšējā dobumā ir aukstumaģents. Siltuma izlietne ietver siltuma izkliedes gredzenu, kas ir nekustīgi savienots ar siltuma izkliedes cauruli, un siltuma izkliedes spuru, kas ir nekustīgi savienots ar siltuma izkliedes gredzenu; siltuma izlietne ir arī nekustīgi savienota ar dzesēšanas ventilatoru.
Īpaši efekti: palieliniet MOSFET siltuma izkliedes efektivitāti un uzlabojiet tā kalpošanas laikuMOSFET; uzlabot korpusa siltuma izkliedes efektu, saglabājot temperatūru korpusa iekšpusē stabilu; vienkārša konstrukcija un vienkārša uzstādīšana.
Iepriekš minētais apraksts ir tikai šī izgudrojuma tehniskā risinājuma pārskats. Lai skaidrāk izprastu šī izgudrojuma tehniskos līdzekļus, to var realizēt atbilstoši apraksta saturam. Lai padarītu iepriekš minētos un citus šī izgudrojuma objektus, pazīmes un priekšrocības skaidrākas un saprotamākas, tālāk ir detalizēti aprakstīti vēlamie iemiesojumi kopā ar pievienotajiem zīmējumiem.
Siltuma izkliedes ierīce ietver dobu struktūras apvalku 100 un shēmas plati 101. Shēmas plate 101 ir izvietota korpusā 100. Vairāki blakus esošie MOSFET 102 ir savienoti ar shēmas plates 101 abiem galiem caur tapām. Tas ietver arī siltuma izkliedes spiediena bloku 103 MOSFET 102 saspiešanai tā, lai MOSFET 102 atrastos tuvu korpusa 100 iekšējai sienai. Siltuma izkliedes spiediena blokam 103 ir pirmais cirkulācijas ūdens kanāls 104, kas iet cauri tam. Pirmais cirkulācijas ūdens kanāls 104 ir vertikāli izvietots ar vairākiem blakus esošajiem MOSFET 102.
Siltuma izkliedes spiediena bloks 103 piespiež MOSFET 102 pret korpusa 100 iekšējo sienu, un daļa no MOSFET 102 siltuma tiek novadīta uz korpusu 100. Vēl viena siltuma daļa tiek novadīta uz siltuma izkliedes bloku 103, un korpuss 100 izkliedē siltumu gaisā. Siltuma izkliedes bloka 103 siltumu atņem dzesēšanas ūdens pirmajā cirkulācijas ūdens kanālā 104, kas uzlabo MOSFET 102 siltuma izkliedes efektu. Tajā pašā laikā daļa siltuma, ko rada citas korpusā esošās sastāvdaļas. 100 tiek novadīts arī uz siltuma izkliedes spiediena bloku 103. Tāpēc siltuma izkliedes spiediena bloks 103 var vēl vairāk samazināt temperatūru korpusā 100 un uzlabot citu korpusa 100 sastāvdaļu darba efektivitāti un kalpošanas laiku; Korpusam 100 ir doba struktūra, tāpēc siltums nav viegli uzkrāts korpusā 100, tādējādi novēršot shēmas plates 101 pārkaršanu un izdegšanu. Korpusa 100 sānu siena ir aprīkota ar otru cirkulācijas ūdens kanālu 105, kas ir paralēla pirmajam cirkulācijas ūdens kanālam 104, un otrais cirkulācijas ūdens kanāls 105 atrodas tuvu attiecīgajam MOSFET 102. Korpusa 100 ārējā siena ir aprīkota ar siltuma izkliedes rievu 108. Korpusa 100 siltums galvenokārt tiek noņemts caur dzesēšanas ūdeni otrajā cirkulējošā ūdens kanālā 105. Cita siltuma daļa tiek izkliedēta caur siltuma izkliedes rievu 108, kas uzlabo korpusa 100 siltuma izkliedes efektu. Siltuma izkliedes spiediena bloks 103 ir aprīkots ar vairākiem vītņotiem caurumiem 107. Siltuma izkliedes spiediena bloks 103 ir nekustīgi savienots ar korpusa iekšējā siena 100 caur skrūvēm. Skrūves tiek ieskrūvētas siltuma izkliedes spiediena bloka 103 vītņotajos caurumos no vītņotajiem caurumiem korpusa 100 sānu sienās.
Šajā izgudrojumā savienojuma detaļa 109 stiepjas no siltuma izkliedes spiediena bloka 103 malas. Savienojošais elements 109 ir aprīkots ar vairākiem vītņotiem caurumiem 107. Savienojošais elements 109 ir nekustīgi savienots ar korpusa 100 iekšējo sienu. caur skrūvēm. Korpusa 100 iekšējās sienas abās pusēs ir izvietoti atbalsta stieņi 106, lai atbalstītu shēmas plati 101. Kad siltuma izkliedes spiediena bloks 103 ir nekustīgi savienots ar korpusa 100 iekšējo sienu, shēmas plate 101 tiek nospiesta starp siltuma izkliedes spiediena bloka 103 sānu sienas un atbalsta stieņi 106. Uzstādīšanas laikā shēmas plate 101 vispirms tiek novietota uz atbalsta stieņa 106 virsmas, un siltuma izkliedes spiediena bloka 103 apakšdaļa tiek nospiesta pret augšējo virsmu. Pēc tam siltuma izkliedes spiediena bloks 103 tiek piestiprināts pie korpusa 100 iekšējās sienas ar skrūvēm. Starp siltuma izkliedes spiediena bloku 103 un atbalsta stieni 106 ir izveidota iespīlēšanas rieva, lai nostiprinātu shēmas plati 101, lai atvieglotu shēmas plates 101 uzstādīšanu un noņemšanu. Tajā pašā laikā shēmas plate 101 atrodas tuvu siltuma izkliedei. spiediena bloks 103 . Tāpēc shēmas plates 101 radītais siltums tiek novadīts uz siltuma izkliedes spiediena bloku 103, un siltuma izkliedes spiediena bloku 103 aiznes dzesēšanas ūdens pirmajā cirkulējošā ūdens kanālā 104, tādējādi novēršot shēmas plates 101 pārkaršanu. un dedzināšana. Vēlams, lai izolācijas plēve būtu novietota starp MOSFET 102 un korpusa 100 iekšējo sienu, un izolācijas plēve ir novietota starp siltuma izkliedes spiediena bloku 103 un MOSFET 102.
Lieljaudas MOSFET siltuma izkliedēšanas ierīce ietver dobu struktūras apvalku 200 un shēmas plati 202. Shēmas plate 202 ir izvietota korpusā 200. Vairāki blakus MOSFET 202 ir attiecīgi savienoti ar abiem ķēdes galiem. panelis 202 caur tapām, kā arī ietver siltuma izkliedes spiediena bloku 203 MOSFET 202 saspiešanai tā, lai MOSFET 202 būtu tuvu korpusa 200 iekšējai sienai. Pirmais cirkulācijas ūdens kanāls 204 iet cauri siltuma izkliedes spiediena blokam 203. Pirmais cirkulācijas ūdens kanāls 204 ir vertikāli izvietots ar vairākiem blakus esošajiem MOSFET 202. Korpusa sānu siena ir aprīkota ar siltuma izkliedes cauruli 205, kas ir perpendikulāra pirmais cirkulācijas ūdens kanāls 204 un viens siltuma izkliedes caurules 205 gals ir aprīkots ar siltuma izkliedes korpusu 206. Otrs gals ir aizvērts, un siltuma izkliedes korpuss 206 un siltuma izkliedes caurule 205 veido slēgtu iekšējo dobumu, un Aukstumaģents ir sakārtots iekšējā dobumā. MOSFET 202 rada siltumu un iztvaiko aukstumaģentu. Iztvaicējot, tas absorbē siltumu no sildīšanas gala (tuvu MOSFET 202 galam) un pēc tam plūst no sildīšanas gala uz dzesēšanas galu (prom no MOSFET 202 gala). Kad tas dzesēšanas galā saskaras ar aukstumu, tas izdala siltumu caurules sienas ārējā perifērijā. Pēc tam šķidrums plūst uz sildīšanas galu, tādējādi veidojot siltuma izkliedes kontūru. Šī siltuma izkliede caur iztvaikošanu un šķidrumu ir daudz labāka nekā parasto siltuma vadītāju siltuma izkliede. Siltuma izkliedes korpuss 206 ietver siltuma izkliedes gredzenu 207, kas ir nekustīgi savienots ar siltuma izkliedes cauruli 205, un siltuma izkliedes spuru 208, kas ir nekustīgi savienots ar siltuma izkliedes gredzenu 207; siltuma izkliedes spura 208 arī ir nekustīgi savienota ar dzesēšanas ventilatoru 209.
Siltuma izkliedes gredzenam 207 un siltuma izkliedes caurulei 205 ir liels montāžas attālums, lai siltuma izkliedes gredzens 207 varētu ātri pārnest siltumu siltuma izkliedes caurulē 205 uz siltuma izlietni 208, lai panāktu ātru siltuma izkliedi.
Izlikšanas laiks: Nov-08-2023
