Bieži lietotās SMD MOSFET pakotnes pinout secības informācija

Kāda ir MOSFET loma?

MOSFET ir svarīga loma visas barošanas sistēmas sprieguma regulēšanā. Pašlaik uz tāfeles netiek izmantots daudz MOSFET, parasti apmēram 10. Galvenais iemesls ir tas, ka lielākā daļa MOSFET ir integrēti IC mikroshēmā. Tā kā MOSFET galvenā loma ir nodrošināt stabilu spriegumu piederumiem, tāpēc to parasti izmanto CPU, GPU un ligzdā utt.MOSFETparasti ir virs un zem divu cilvēku grupas formas parādās uz tāfeles.

MOSFET pakotne

MOSFET mikroshēmas ražošana ir pabeigta, MOSFET mikroshēmai jāpievieno apvalks, tas ir, MOSFET pakotne. MOSFET mikroshēmas apvalkam ir atbalsts, aizsardzība, dzesēšanas efekts, bet arī mikroshēma, lai nodrošinātu elektrisko savienojumu un izolāciju, lai MOSFET ierīce un citi komponenti izveidotu pilnīgu ķēdi.

Saskaņā ar uzstādīšanu PCB veidā, lai atšķirtu,MOSFETiepakojumam ir divas galvenās kategorijas: caururbums un virsmas stiprinājums. Ir ievietota MOSFET tapa caur PCB montāžas caurumiem, kas piemetināti uz PCB. Virsmas stiprinājums ir MOSFET tapa un siltuma izlietnes atloka, kas piemetināta pie PCB virsmas paliktņiem.

 

 

 

Standarta pakotnes specifikācijas līdz pakotnei

TO (Transistor Out-line) ir agrīnās pakotnes specifikācijas, piemēram, TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 utt. ir plug-in paketes dizains. Pēdējos gados pieprasījums pēc virsmas montāžas tirgus ir palielinājies, un TO pakotnes ir pārtapušas par virsmas montāžas pakotnēm.

TO-252 un TO263 ir virsmas montāžas paketes. TO-252 ir pazīstams arī kā D-PAK, un TO-263 ir pazīstams arī kā D2PAK.

D-PAK pakotnei MOSFET ir trīs elektrodi, vārti (G), kanalizācija (D), avots (S). Viena no notekas (D) tapām tiek nogriezta, neizmantojot dzesēšanas izlietnes aizmuguri kanalizācijai (D), kas ir tieši piemetināta pie PCB, no vienas puses, lielas strāvas izvadīšanai, no vienas puses, caur PCB siltuma izkliedēšana. Tātad ir trīs PCB D-PAK spilventiņi, drenāžas (D) spilventiņš ir lielāks.

Iepakojuma TO-252 tapas diagramma

Mikroshēmu pakotne populāra vai dubultā in-line pakotne, saukta par DIP (Dual ln-line Package). DIP paketei tajā laikā ir piemērota PCB (drukātās shēmas plates) perforēta instalācija ar vienkāršāku nekā TO tipa pakotnes PCB vadu un darbību. ir ērtāka un tā tālāk dažas no iepakojuma struktūras īpašībām vairāku formu veidā, tostarp daudzslāņu keramikas divrindu DIP, viena slāņa keramikas divrindu

DIP, svina rāmis DIP un tā tālāk. Parasti izmanto jaudas tranzistoros, sprieguma regulatora mikroshēmu paketē.

 

MikroshēmaMOSFETIepakojums

SOT pakete

SOT (Small Out-Line Transistor) ir neliela kontūra tranzistoru pakotne. Šī pakete ir SMD maza jaudas tranzistoru pakotne, kas ir mazāka par TO pakotni, ko parasti izmanto mazas jaudas MOSFET.

SOP pakete

SOP (Small Out-Line Package) ķīniešu valodā nozīmē "Small Outline Package", SOP ir viens no virsmas montāžas iepakojumiem, tapas no abām iepakojuma pusēm ir kaijas spārna formā (L veida), materiāls ir plastmasas un keramikas. SOP tiek saukta arī par SOL un DFP. SOP pakotnes standarti ietver SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 utt. Skaitlis aiz SOP norāda tapu skaitu.

MOSFET SOP pakete lielākoties izmanto SOP-8 specifikāciju, nozare mēdz izlaist "P", ko sauc par SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET pakotne

SO-8 plastmasas iepakojums, nav termiskās pamatnes plāksnes, slikta siltuma izkliede, ko parasti izmanto mazjaudas MOSFET.

SO-8 vispirms izstrādāja PHILIP, un pēc tam to pakāpeniski atvasināja no TSOP (plāna, maza kontūru pakotne), VSOP (ļoti maza kontūru pakotne), SSOP (samazināta SOP), TSSOP (plāna samazināta SOP) un citām standarta specifikācijām.

Starp šīm atvasinātajām pakotņu specifikācijām MOSFET pakotnēm parasti izmanto TSOP un TSSOP.

Mikroshēmu MOSFET paketes

QFN (Quad Flat Non-leaded package) ir viens no virsmas montāžas iepakojumiem, ķīnieši sauc par četrpusēju bezsvina plakanu iepakojumu, spilventiņa izmērs ir mazs, mazs, plastmasas kā jaunās virsmas montāžas mikroshēmas blīvējuma materiāls. iepakošanas tehnoloģija, tagad plašāk pazīstama kā LCC. Tagad to sauc par LCC, un QFN ir Japānas Elektriskās un mehāniskās rūpniecības asociācijas noteiktais nosaukums. Iepakojums ir konfigurēts ar elektrodu kontaktiem visās pusēs.

Pakete ir konfigurēta ar elektrodu kontaktiem visās četrās pusēs, un, tā kā nav vadu, montāžas laukums ir mazāks nekā QFP un augstums ir zemāks nekā QFP. Šī pakete ir pazīstama arī kā LCC, PCLC, P-LCC utt.