Vadlīnijas MOSFET pakotnes izvēlei

Otrkārt, sistēmas ierobežojumu lielums

Dažas elektroniskās sistēmas ierobežo PCB izmērs un iekšējais augstums, spiemēram, sakaru sistēmas, moduļu barošanas avots augstuma ierobežojumu dēļ parasti izmanto DFN5 * 6, DFN3 * 3 paketi; Dažos ACDC barošanas blokos, izmantojot īpaši plānu dizainu vai čaulas ierobežojumu dēļ, TO220 paketi jaudas MOSFET pēdas, kas tieši ievietotas augstuma ierobežojumu saknē, nevar izmantot TO247 paketi. Dažas īpaši plānas konstrukcijas tieši saliekot ierīces tapas plakanas, šis dizaina ražošanas process kļūs sarežģīts.

 

Treškārt, uzņēmuma ražošanas process

TO220 ir divu veidu iepakojums: tukša metāla iepakojums un pilna plastmasas iepakojums, tukša metāla iepakojuma termiskā pretestība ir maza, siltuma izkliedes spēja ir spēcīga, bet ražošanas procesā ir jāpievieno izolācijas kritums, ražošanas process ir sarežģīts un dārgs, kamēr pilna plastmasas iepakojuma termiskā pretestība ir liela, siltuma izkliedes spēja ir vāja, bet ražošanas process ir vienkāršs.

Lai samazinātu mākslīgo procesu bloķēšanas skrūves, pēdējos gados dažas elektroniskās sistēmas, izmantojot klipus pie varasMOSFET iespīlēts siltuma izlietnē, lai rašanos tradicionālās TO220 augšējās daļas noņemšanas caurumiem jaunā veidā iekapsulēšanas, bet arī, lai samazinātu ierīces augstumu.

 

Ceturtkārt, izmaksu kontrole

Dažās ārkārtīgi jutīgās lietojumprogrammās, piemēram, galddatoru mātesplatēs un platēs, parasti tiek izmantoti jaudas MOSFET DPAK pakotnēs šādu pakotņu zemo izmaksu dēļ. Tāpēc, izvēloties jaudas MOSFET paketi, apvienojumā ar viņu uzņēmuma stilu un produkta īpašībām, un ņemiet vērā iepriekš minētos faktorus.

 

Piektkārt, vairumā gadījumu izvēlieties izturīgo spriegumu BVDSS, jo ieejas dizains voltage elektronisko sistēma ir samērā fiksēta, uzņēmums izvēlējās konkrētu piegādātāju kādam materiāla numuram, arī produkta nominālais spriegums ir fiksēts.

Jaudas MOSFET pārrāvuma spriegums BVDSS datu lapā ir definējis testa apstākļus ar dažādām vērtībām dažādos apstākļos, un BVDSS ir pozitīvs temperatūras koeficients, faktiski piemērojot šo faktoru kombināciju, ir jāapsver visaptveroši.

Daudz informācijas un literatūras bieži minēts: ja sistēmas jaudas MOSFET VDS ar augstāko spriegumu, ja tas ir lielāks par BVDSS, pat ja smaile impulsa sprieguma ilgums ir tikai daži vai desmitiem ns, MOSFET jauda nonāks lavīnā. un tādējādi rodas bojājumi.

Atšķirībā no tranzistoriem un IGBT, jaudas MOSFET ir spēja pretoties lavīnai, un daudzi lieli pusvadītāju uzņēmumi nodrošina MOSFET lavīnas enerģiju ražošanas līnijā ir pilnīga pārbaude, 100% noteikšana, tas ir, datos tas ir garantēts mērījums, lavīnas spriegums. parasti notiek 1,2 ~ 1,3 reizes BVDSS, un laika ilgums parasti ir μs, pat ms līmenī, tad ilgums tikai daži vai desmiti ns, kas ir daudz zemāks par lavīnas sprieguma smaile, impulsa spriegums nav bojājums jauda MOSFET.

 

Seši, ar piedziņas sprieguma izvēli VTH

Dažādu elektronisko sistēmu jaudas MOSFET izvēlētais piedziņas spriegums nav vienāds, maiņstrāvas / līdzstrāvas barošanas avots parasti izmanto 12 V piedziņas spriegumu, piezīmjdatora mātesplates līdzstrāvas / līdzstrāvas pārveidotājs, izmantojot 5 V piedziņas spriegumu, tāpēc saskaņā ar sistēmas piedziņas spriegumu izvēlieties citu sliekšņa spriegumu. VTH jaudas MOSFET.

 

Jaudas MOSFET sliekšņa spriegumam VTH datu lapā arī ir noteikti testa apstākļi, un tam ir dažādas vērtības dažādos apstākļos, un VTH ir negatīvs temperatūras koeficients. Dažādi piedziņas spriegumi VGS atbilst dažādām ieslēgšanas pretestībām, un praktiskos lietojumos ir svarīgi ņemt vērā temperatūru

Praktiskajos lietojumos jāņem vērā temperatūras svārstības, lai nodrošinātu, ka MOSFET jauda ir pilnībā ieslēgta, vienlaikus nodrošinot, ka smailes impulsi, kas izslēgšanas procesa laikā savienoti ar G polu, netiks aktivizēti ar viltus aktivizēšanu. izveidot taisnu vai īssavienojumu.