①Plug-in iepakojums: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②Virsmas stiprinājuma veids: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
Dažādas iepakojuma formas, atbilstošā robežstrāva, spriegums un siltuma izkliedes efektsMOSFETbūs savādāk. Īss ievads ir šāds.
1. TO-3P/247
TO247 ir viena no biežāk izmantotajām mazajām kontūru pakotnēm un virsmas montāžas pakotnēm. 247 ir iepakojuma standarta sērijas numurs.
Gan TO-247 pakotnei, gan TO-3P pakotnei ir 3 kontaktu izeja. Iekšpusē esošās tukšās mikroshēmas var būt tieši tādas pašas, tāpēc funkcijas un veiktspēja būtībā ir vienādas. Maksimāli nedaudz tiek ietekmēta siltuma izkliede un stabilitāte.
TO247 parasti ir neizolēts iepakojums. TO-247 lampas parasti izmanto lieljaudas POWER. Ja to izmanto kā komutācijas cauruli, tā iztur spriegumu un strāvu būs lielāka. Tā ir plaši izmantota iepakojuma forma vidēja augstsprieguma un augstas strāvas MOSFET. Produktam ir augsta sprieguma pretestības un spēcīgas pārrāvuma pretestības īpašības, un tas ir piemērots lietošanai vietās ar vidēju spriegumu un lielu strāvu (strāva virs 10A, sprieguma pretestības vērtība zem 100V) virs 120A un sprieguma pretestības vērtību virs 200V.
2. TO-220/220F
Šo divu iepakojumu stilu izskatsMOSFETir līdzīgs, un to var izmantot aizvietojami. Tomēr TO-220 aizmugurē ir siltuma izlietne, un tā siltuma izkliedes efekts ir labāks nekā TO-220F, un cena ir salīdzinoši dārgāka. Šie divi iepakojuma produkti ir piemēroti lietojumiem vidēja sprieguma un augstas strāvas lietojumos zem 120A un augstsprieguma un augstas strāvas lietojumos zem 20A.
3. TO-251
Šo iepakojuma produktu galvenokārt izmanto, lai samazinātu izmaksas un samazinātu produkta izmēru. To galvenokārt izmanto vidēs ar vidējo spriegumu un lielu strāvu zem 60A un augstu spriegumu zem 7N.
4. TO-92
Šo pakotni izmanto tikai zemsprieguma MOSFET (strāva zem 10A, iztur spriegumu zem 60V) un augstsprieguma 1N60/65, galvenokārt, lai samazinātu izmaksas.
5. TO-263
Tas ir TO-220 variants. Tas galvenokārt ir paredzēts, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti un siltuma izkliedi. Tas atbalsta ārkārtīgi augstu strāvu un spriegumu. Tas ir biežāk sastopams vidēja sprieguma augstas strāvas MOSFET zem 150A un virs 30V.
6. TO-252
Tā ir viena no pašreizējām galvenajām pakotnēm un ir piemērota vidēm, kur augsts spriegums ir zem 7N un vidējais spriegums ir zem 70A.
7. SOP-8
Šī pakete ir arī izstrādāta, lai samazinātu izmaksas, un parasti tā ir biežāka vidēja sprieguma MOSFET zem 50A un zemspriegumaMOSFETap 60V.
8. SOT-23
Tas ir piemērots lietošanai viencipara strāva un spriegums 60V un zemākā vidē. Tas ir sadalīts divos veidos: liela apjoma un maza apjoma. Galvenā atšķirība ir dažādās strāvas vērtībās.
Iepriekš minētā ir vienkāršākā MOSFET iepakošanas metode.
Publicēšanas laiks: 11. novembris 2023
